A empresa de equipamentos de fabricação de chips japonesa, Disco, construirá uma planta na província de Hiroshima para produzir um componente usado no processamento de wafers, esperando capturar demanda de clientes que aumentam produção.
A nova planta, na cidade de Kure, produzirá discos de corte, elevando a capacidade de produção da companhia em 14 vezes até 2035.
Com um investimento estimado em um pouco mais de ¥40 bilhões (US$276 milhões), a Disco planeja iniciar a construção em 2025.
A Disco detém a maior participação do mundo em máquinas que executam corte, moagem e polimento. Os discos de corte instalados nas máquinas giram em altas velocidades para processar substratos formados por circuitos.
O dispositivo é feito de diamantes e precisa ser substituído após desgaste. A Disco tem duas unidades na província de Hiroshima e uma em Nagano que produzem discos de corte.
Conduzido por demanda relacionada à inteligência artificial e formato de comunicações 5G, o mercado de semicondutores do mundo deve dobrar para US$1 trilhão em 2030, de acordo com a organização comercial SEMI.
Fonte: Asia Nikkei
