As discussões estão em um estágio inicial, acrescentaram as fontes (banco de imagens)
A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) está buscando construir capacidade avançada de embalagem de chips no Japão, segundo duas fontes com conhecimento do assunto, uma ação que acrescentaria momento aos esforços do país em reiniciar sua indústria de semicondutores.
As discussões estão em um estágio inicial, acrescentaram as fontes, as quais não quiseram ser identificadas porque a informação não era pública.
Uma opção que a gigante da fabricação de chips está considerando trazer ao Japão é sua tecnologia de empacotamento de chip em wafer em substrato CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), de acordo com uma das fontes.
A CoWoS é uma tecnologia de alta precisão a qual envolve empilhar chips um sobre os outros, aumentando o poder de processamento enquanto economiza espaço e reduz consumo de energia.
Atualmente, toda a capacidade CoWoS da TSMC está em Taiwan.
Nenhuma decisão sobre escala ou período para um investimento em potencial foram feitos, disseram as fontes.
A demanda por empacotamento avançado aumentou globalmente em linha com o augue da inteligência artificial (IA), fazendo com que fabricantes de chips como a TSMC, a Samsung Electronics e a Intel, aumentassem a capacidade.
Criar capacidade para empacotamento avançado estenderia as operações crescentes da TSMC no Japão, onde ela acaba de construir uma fábrica e anunciar outra – ambas na província de Kumamoto.
O Japão é visto como bem-posicionado a assumir um papel maior em empacotamento avançado, dado que ele conta com fabricantes de materiais semicondutores e equipamentos líderes, investimento crescente em capacidade de fabricação de chips e uma base sólida de clientes.
Fonte: Channel News Asia
