A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. é a maior fabricante de chips por contrato do mundo (banco de imagens)
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a maior fabricante de chips por contrato do mundo, deve construir sua terceira planta no Japão em 2030, disse na sexta-feira (30) o ministro de Assuntos Econômicos de Taiwan.
Kuo Jyh-huei disse que a nova planta, que seguirá as duas existentes da TSMC na província de Kumamoto, focaria em produção de chips avançados, mas a decisão para proceder com a construção depende da fabricante.
“Engenheiros experientes são necessários na produção de chips avançados”, disse o ministro em uma entrevista nos bastidores de um fórum em Tóquio.
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“Falta experiência ao Japão, então tais engenheiros qualificados não estarão disponíveis até 2030 ou depois”.
O Japão está em meio a esforços para fortificar redes de fornecimento para semicondutores, vista como um componente fundamental para suas indústrias de alicerce, enquanto dependência na grande fornecedora que é Taiwan representa riscos políticos em meio a tensões crescentes entre os EUA e a China pela ilha autogovernada.
A gigante dos chips taiwanesa planeja iniciar produção em massa na primeira fábrica no Japão até o fim do ano e está visando lançar operações na segunda planta em 2027.
O governo japonês decidiu fornecer subsídios de até ¥476 bilhões (US$3.3 bilhões) para a primeira planta e adicionais ¥732 bilhões para a segunda.
Fonte: Japan Today
