A Resonac, antiga Showa Denko, é uma fabricante líder de materiais para empacotamento (ANN)
A fabricante japonesa de materiais para chips, Resonac, disse na quarta-feira (22) que estabelecerá um centro de pesquisa e desenvolvimento (R&D) para empacotamento de semicondutores avançados e materiais em Silicon Valley (Vale do Silício) nos EUA.
O estágio de empacotamento de produção está cada vez mais sendo visto como essencial para conduzir avanços na tecnologia de chips, com os EUA nesta semana dando início a um programa de US$3 bilhões para aumentar suas capacidades de empacotamento.
A Resonac, antiga Showa Denko, é uma fabricante líder de materiais para empacotamento como filmes e planeja iniciar operações em seu novo centro no ano de 2025.
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Fonte: News on Japan
