Ilustrativa (banco de imagens)
O Japão planeja investir ¥350 bilhões (US$2.38 bilhões) em uma colaboração de pesquisa com os EUA sobre o desenvolvimento de semicondutores de próxima geração.
O gasto está incluído em um segundo orçamento suplementar para o atual ano fiscal que também terá ¥450 bilhões para trazer centros de produção de chips avançados ao Japão, assim como ¥370 bilhões destinados a garantir materiais essenciais para fabricação.
O centro de pesquisa conjunto será estabilizado até o fim do ano com a meta de desenvolver e implementar a habilidade de produzir em massa semicondutores avançados com larguras de circuito de linha de 2 nanômetros até a segunda metade da década. Quanto mais fino o circuito, maior a performance.
Nomes de empresas japonesas participantes e outros detalhes serão anunciados neste mês. A Universidade de Tóquio, o Instituto Nacional de Ciência Industrial Avançada e Tecnologia e o instituto de ciência Riken participarão, assim como companhias e instituições de pesquisa nos EUA e Europa.
A IBM, companhia dos EUA que o ex-ministro da Economia, Comércio e Indústria, Koichi Hagiuda, visitou em maio, está entre as candidatas para participação.
Fonte: Asia Nikkei
